Артикул № 742151 <br /><br /> Термовоздушная паяльная станция, предназначена для пайки и демонтажа большинства компонентов поверхностного монтажа: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA и т.п.<br /> <h3>Особенности:</h3><br /><br /> <ul> <li>Двойной вихревой поток для равномерного обдува рабочей зоны.</li></ul><br /> <ul><li>Интеллектуальная система охлаждения.</li></ul><br /> <ul><li>Широкая номенклатура сменных насадок (подходят насадки от фирм HAKKO, PACE, LEISTER).</li></ul><br /> <ul><li>Соответствует требованиям ESD-защиты.</li></ul><br /> <br />